更换4家券商、3家律所、2家会计所，IPO获受理！

灿瑞科技IPO已先后更换4家保荐机构，分别是平安证券、东海证券、兴业证券及中信证券。2016年5月10日，灿瑞科技的IPO进程戛然而止，根据平安证券发布的辅导工作终止报告，由于双方在申报时间上存在异议，所以终止了辅导进程，2次辅导工作经过双方友好协商，一致同意终止辅导，最终转签中信证券并获科创板受理。

上海灿瑞科技股份有限公司是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。

公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，相关产品广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域，报告期内受益于下游领域需求的快速增长，公司经营规模大幅提升。

发行人产品覆盖了众多国内外知名品牌客户，包括格力、美的、海尔等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴设备品牌，蚂蚁集团等金融安全品牌，海康威视等智能安防品牌，Danfoss、英威腾等工业设备品牌，小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件ODM企业。

截至2021年6月30日，发行人已取得境内专利62项（其中发明专利27项），境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权59项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。发行人系“工信部专精特新小巨人”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专精特新中小企业”、“上海市专利试点企业”和上海市集成电路行业协会理事单位，发行人“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖。

公司前身为灿瑞有限，系由四维集团出资设立的有限责任公司。2005年5月10日，四维集团签署了《外资企业灿瑞半导体（上海）有限公司章程》，灿瑞有限的注册资本和投资总额均为50万美元。

2020年5月31日，湖北小米、苏州聚源分别与张彬、景阳投资签署股份转让协议。其中，湖北小米通过股份转让方式取得张彬所持公司股份150.00万股、景阳投资所持公司股份18.40万股，交易价格为19.60元/股，交易后湖北小持股数量为168.40万股，持股比例为3.00%。苏州聚源通过股份转让方式取得张彬所持公司股份100.00万股，交易价格为19.60元/股，交易后苏州聚源持股数量为100.00万股，持股比例为1.78%。

2015年7月31日，灿瑞有限召开股东大会，审议通过了整体变更设立股份有限公司的相关事宜，2019年12月20日，灿瑞科技召开临时股东大会作出决议，同意公司注册资本由5,250.00万元增加至5,613.49万元，2020年5月至2021年9月，经过7次股份转让让完成后，灿瑞科技股权结构如下：

本次发行前，发行人前十名股东如下：

景阳投资持有发行人3,489.15万股股份，占发行人总股本的比例为60.33%，为发行人的控股股东。景阳投资的股权结构如下：

罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人。罗立权直接持有灿瑞科技3.46%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技60.33%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技8.65%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的81.09%。

募集资金用途

本次发行股数不超过1,927.68万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），占发行后总股本的比例不低于25%，拟融资金额15.50亿元，本次发行所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

主要财务数据和财务指标

发行人选择的具体上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

报告期内，发行人主营业务收入按类别划分的构成情况如下：

灿瑞科技是一家从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的芯片厂商，采用“Fabless+封装测试”的经营模式。公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，截至2021年6月末，三块业务营收占比分别为41.25%、47.27%、7.89%。

报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为4,499.21万元、9,239.13万元、12,138.24万元和12,118.70万元，占总资产的比例分别为23.87%、26.02%、24.53%和23.53%。

公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，公司综合毛利率分别为25.98%、33.60%、38.07%和40.42%。

报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。报告期内，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比重均超过60%。

来源：IPO头版